Modulul LTE MEIG SMART TECHNOLOGY Down: 300Mbps Up: 50Mbps Mini PCIe 51x30x4,5mm, M82824AA este o soluție inovatoare pentru comunicare wireless de mare viteză. Proiectat de MEIG SMART TECHNOLOGY, acest modul oferă o performanță excelentă într-o gamă largă de temperaturi, de la -40 până la 85°C. Carcasa Mini PCIe îl face perfect pentru integrarea în diverse aplicații.
Acest modul oferă transmisie GNSS, LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA și LTE CAT6, asigurând o conectivitate stabilă și rapidă. Cu suport pentru rețele LTE și interfețe precum SIM, SDIO, PCIe, PCM, GPIO, UART, ADC, I2C și SPI, acest modul este extrem de versatil și ușor de integrat în diverse aplicații.
Cu dimensiunile compacte de 51x30x4.5mm, modulul LTE MEIG SMART TECHNOLOGY se potrivește perfect în spații restrânse fără a compromite performanța. Suportul pentru protocoale de comunicare precum DTMF, PING, FTP, HTTPS, TCP, UDP, PPP, SSL și QMI îl face potrivit pentru o varietate de aplicații.
Cu viteze de transfer downlink de până la 300Mbps și uplink de până la 50Mbps, acest modul oferă o conectivitate rapidă și fiabilă. Cu suport pentru WiFi, acest modul este soluția ideală pentru aplicații care necesită o conexiune wireless de înaltă performanță.