"Heatsink din Cupru pentru TO263, 19.38mm x 25.4mm x 1143mm"

Heatsink: die-cut U TO263 L: 19.38mm W: 25.4mm H: 1143mm de cupru de la BOYD CORP este soluția ideală pentru disiparea eficientă a căldurii în aplicațiile dumneavoastră electronice. Cu o lungime de 19,38mm, acest radiator este perfect adaptat pentru utilizarea cu componente TO263. Finisarea materialului cu cositorit asigură o conductivitate termică excelentă, menținând astfel temperatura optimă a dispozitivelor electronice. Tipul de radiator die-cut și forma în U permit o dispersie eficientă a căldurii, prevenind supraîncălzirea și protejând componentele electronice sensibile. Cu o lățime de 25,4mm, acest heatsink este compact și ușor de integrat în diverse aplicații. Materialul de cupru conferă durabilitate și eficiență termică, asigurând o performanță de încredere pe termen lung. Cu o înălțime impresionantă de 1143mm, acest radiator asigură o disipare optimă a căldurii, menținând dispozitivele electronice în condiții de funcționare sigure și fiabile. Alegeți Heatsink-ul de la BOYD CORP pentru performanță superioară și fiabilitate în aplicațiile dumneavoastră electronice.