Descriere
Kit evaluare antenă u.FL și placă prototip XIAO - SEEED STUDIO
Descoperiți puterea tehnologică a kitului de evaluare antenă u.FL și placă prototip XIAO de la SEEED STUDIO, proiectat special pentru inovatorii din domeniul electronicii. Cu dimensiuni compacte de 21x17,5 mm, acest kit oferă o soluție ideală pentru dezvoltarea rapidă a proiectelor IoT. Seria producătorului XIAO garantează calitate și performanță ridicată, având o temperatură de lucru cuprinsă între -40 și 65°C, ceea ce îl face potrivit pentru diverse aplicații.
Interfața versatilă include GPIO, UART, ADC, I2C, SPI și I2S, asigurând conectivitate extinsă. Conectorii de tip câmpuri de lipire, USB C soclu și U.FL facilitează integrarea rapidă cu alte module. Kitul conține o placă prototip și o antenă u.FL, având un număr de pini de 2x7, ideal pentru prototipuri complexe. Comunicarea este suportată prin protocoale Bluetooth 5.0 și WiFi 2,4GHz, oferind flexibilitate maximă în dezvoltarea aplicațiilor.
Cu un procesor Xtensa LX7, 8Mb FLASH și 8MB SRAM, acest kit de evaluare asigură resursele necesare pentru funcționarea eficientă a proiectelor dumneavoastră. Este alegerea perfectă pentru pasionații de electronică care doresc să exploreze noi tehnologii și să dezvolte soluții inovatoare. Transformă-ți viziunea în realitate cu kitul de evaluare antenă u.FL și placă prototip XIAO de la SEEED STUDIO!
Detalii ale produsului
Fisa tehnica
Referință |
SEEED-113991114 |
Producător |
SEEED STUDIO |
Seria producătorului |
XIAO |
Temperatura de lucru |
-40...65°C |
Interfaţă |
ADC
GPIO
I2C
I2S
SPI
UART |
Subtip conector |
U.FL
USB C soclu
câmpuri de lipire |
Dimensiuni |
21x17,5mm |
Conţinut set |
antenă u.FL
placă prototip |
Numărul de pini |
2x 7 |
Protocol de comunicare |
Bluetooth 5.0
WIFI |
Subtip arhitectură |
Xtensa LX7 |
memorie |
8MB SRAM
8Mb FLASH |
Tip kit de evaluare |
de evaluare |
Componente |
ESP32-S3R8 |
WiFi |
2,4GHz |
Fisiere asociate
Descarcari