Caracteristici echipament de lipit

•  2 socluri pentru conectare termocuplă (1)
•  2 suporturi mobile pt. plăci din plastic şi braţ de presare (2)
•  afişare temperatură aer cald prestabilită şi actuală (1)
•  bună stabilizare a temperaturii (2)
•  ca dotare opţională, baia este prevăzută cu un dispozitiv de comandă cu microprocesor (1)
•  cadru din aluminiu cu şine mobile de fixare a PCB (2)
•  capac din spumă cu grosimea 40 mm, pt. presarea şi imobilizarea elementelor (2)
•  ceas electronic cu ecran digital (2)
•  comandă cu microprocesor (5)
•  dimensiune maximă placă PCB 160x235mm (2)
•  dimensiune maximă placă PCB 400mm (1)
•  distribuire uniformă a temperaturii pe întreaga suprafaţă (1)
•  două lentile de mărire (1)
•  două zone de încălzire independente (3)
•  elemente de fixare sub formă de cleme de arc (4)
•  elemente de încălzire cu cuarţ (2)
•  geam polizat din cristal (2)
•  greutatea stativului garantează o poziţie stabilă (1)
•  indicator de funcţionare cu LED (1)
•  lupele facilitează observarea spaţiului de lucru (4)
•  lupă cu mărire 4x (1)
•  montare facilă plăci cu circuite imprimate (5)
•  permite expunerea plăcilor cu 1 latură (1)
•  permite expunerea plăcilor cu 1 latură şi 2 laturi (1)
•  posibilitate de memorare 20 profile de temperatură (3)
•  posibilitate de memorare 22 profile de temperatură (1)
•  posibilitate rotire PCB sub un unghi de 360° (3)
•  presarea uniformă a plăcilor este asigurată de stratul din spumă de plastic aflat sub capac (2)
•  reglare temperatură (4)
•  reglare înălţime fixare, distanţă, unghi de fixare, poziţie lupă (4)
•  scară de temperatură înscrisă pe potenţiometru (4)
•  sistem de braţe cu 2 articulaţii (4)
•  sistem de încălzire pornit de un întrerupător distinct (1)
•  soclurile în unghi aflate pe geam permit amplasarea cu precizie a elementelor expuse (2)
•  stativ cu reglare în axe XYZ (1)
•  stativele din cauciuc ale suportului asigură stabilitatea (3)
•  structură metalică rigidă (1)
•  sursă de lumină sub forma lămpilor fluorescente UV (3)
•  trei moduri de încălzire (1)

Utilizare echipament de lipit

•  preîncălzirea PCB înainte de montarea şi demontarea componentelor (1)
•  regenerare BGA (1)
•  îndepărtare aliaj de lipit (1)